2025-08-19
На волне цифровизации скорость передачи данных стала ключевым фактором развития различных отраслей промышленности, а разъемы высокоскоростной передачи, как основной компонент, являются важной движущей силой прогресса отрасли.
Спрос в отрасли стремительно вырос. С развитием 5G, искусственного интеллекта, облачных вычислений и других технологий у дата-центров возникла острая потребность в сверхскоростной передаче. Например, суперчип NVIDIA GB200 реализует взаимосвязь между графическим процессором и NVSwitch через высокоскоростные медные кабели для повышения эффективности обработки данных. Прогнозируется, что мировой рынок пассивной медной проволоки и активного кабеля будет расти с совокупным годовым темпом роста 25% и 45% соответственно с 2024 по 2028 год; Китайский рынок также переживает бум: в 2024 году объем производства медных высокоскоростных разъемов составит 8,759 млрд юаней, а в 2028 году, как ожидается, превысит 20 млрд юаней.
Технологические прорывы являются основной движущей силой развития. Скорость передачи продолжает расти, переходя от низкой скорости к 112 Гбит/с и 224 Гбит/с, а продукты Luxshare Precision и других предприятий со скоростью 224 Гбит/с прошли верификацию. Постоянные инновации в материалах и процессах, высокоскоростной медный кабель, встроенные чипы для достижения регенерации сигнала для увеличения расстояния передачи; Кремниево-оптические интегрированные разъемы Huawei имеют скорость передачи данных 400 Гбит/с и снижение энергопотребления на 50%.
Сценарии применения продолжают расширяться и придавать жизненную силу. В автомобильной промышленности высокоскоростные разъемы используются в интеллектуальных кабинах и автономном вождении для передачи данных датчиков и связи по сети автомобиля. Базовые станции 5G полагаются на них для обеспечения передачи РЧ, основной полосы частот и других сигналов; Потребительская электроника, промышленная автоматизация и другие сферы также пользуются повышенным спросом.
В будущем отрасль будет развиваться в направлении более высокой скорости передачи, миниатюризации и высокой плотности, оптического и медного синтеза и интеллекта для удовлетворения новых потребностей приложений, адаптации к тенденциям интеграции оборудования, а также оптимизации адаптации сценариев и надежности системы.